Die 3de Intelligente Buiteversieringsbedryfsforum word binnekort in Sjanghai gehou

In April 2025 hou Sjanghai die derde Intelligente Buite Industry Forum, waar baie bekende maatskappye en kundiges sal deelneem om die ontwikkelingstendense en uitdagings van die intelligente buitebedryf te bespreek. Die forum sal verskeie onderwerpe dek soos slim buffers, versteekte deurhandvatsels, slim motorlogo's en digitale sierroosters, wat daarop gemik is om die innovasie en toepassing van slim buitetegnologie te bevorder.