世界のウェーハファブ建設状況

2022年には世界中で33の新たな半導体工場の建設が開始され、2023年には28の新たな工場の建設が開始される予定だ。 SEMIが発表した最新の四半期報告書「Global Fab Forecast」によると、2024年に42の新しいファブが開設され、そのうちのほぼ半数が中国にあることが示されている。