Detaillierte Erläuterung des Aufbaus und Produktionsprozesses von IGBT-Modulen

Die Standardverpackungsform des IGBT-Moduls ist ein flaches rechteckiges Parallelepiped. Sein Produktionsprozess umfasst hauptsächlich Patchen, Vakuum-Reflow-Löten, Ultraschallreinigung, Röntgendefekterkennung, Drahtbonden, statische Tests und andere Verbindungen.