Yksityiskohtainen selvitys IGBT-moduulien rakenteesta ja tuotantoprosessista

IGBT-moduulin vakiopakkausmuoto on litteä suorakaiteen muotoinen suuntaissärmiö. Sen tuotantoprosessi sisältää pääasiassa paikannuksen, tyhjiöjuottamisen, ultraäänipuhdistuksen, röntgenvian havaitsemisen, lankojen liittämisen, staattisen testauksen ja muut linkit.