Gedetailleerde uitleg van de structuur en het productieproces van IGBT-modules

De standaardverpakkingsvorm van de IGBT-module is een plat rechthoekig parallellepipedum. Het productieproces omvat voornamelijk patchen, vacuüm-reflow-solderen, ultrasoon reinigen, detectie van röntgendefecten, draadverbindingen, statische tests en andere koppelingen.