Detaljerad förklaring av strukturen och produktionsprocessen för IGBT-moduler

Standardförpackningsformen för IGBT-modulen är en platt rektangulär parallellepiped. Produktionsprocessen inkluderar huvudsakligen lappning, vakuumåterflödeslödning, ultraljudsrengöring, upptäckt av röntgendefekter, trådbindning, statisk testning och andra länkar.