Spiegazione dettagliata della struttura e del processo produttivo dei moduli IGBT

La forma di imballaggio standard del modulo IGBT è un parallelepipedo piatto rettangolare. Il suo processo di produzione comprende principalmente patching, saldatura a riflusso sotto vuoto, pulizia ad ultrasuoni, rilevamento di difetti a raggi X, giunzione di cavi, test statici e altri collegamenti.