Detailléiert Erklärung vun der Struktur an Produktioun Prozess vun IGBT Moduler

D'Standardverpackungsform vum IGBT-Modul ass e flaach véiereckege Parallepiped. Seng Produktiounsprozess enthält haaptsächlech Patching, Vakuum Reflow Löt, Ultraschallreinigung, Röntgendefekterkennung, Drotverbindung, statesch Tester an aner Linken.