Az IGBT modulok felépítésének és gyártási folyamatának részletes ismertetése

Az IGBT modul szabványos csomagolási formája egy lapos téglalap alakú paralelepipedon. Gyártási folyamata főként foltozást, vákuum-visszafolyó forrasztást, ultrahangos tisztítást, röntgensugaras hibadetektálást, huzalkötést, statikus tesztelést és egyéb kapcsolatokat foglal magában.