Shpjegim i detajuar i strukturës dhe procesit të prodhimit të moduleve IGBT

Forma standarde e paketimit të modulit IGBT është një paralelipiped i sheshtë drejtkëndor. Procesi i prodhimit të tij përfshin kryesisht arnimin, saldimin me rrjedhje me vakum, pastrimin me ultratinguj, zbulimin e defekteve me rreze X, lidhjen e telit, testimin statik dhe lidhje të tjera.