Überblick über die Entwicklung von KI-Chips und Diskussionsbericht über Verpackungssubstrate

Diese Ausgabe von CPCA Live informiert über den Entwicklungsstand und die Technologietrends globaler Chips für künstliche Intelligenz, erörtert ausführlich die Schlüsselrolle von Verpackungssubstraten in KI-Chips und zeigt die Herausforderungen auf, denen sich Verpackungssubstrate für KI-Chips gegenübersehen.