Обзор разработки чипов искусственного интеллекта и отчет об обсуждении упаковочных материалов

В этом выпуске CPCA Live рассказывается о состоянии разработки и технологических тенденциях мировых чипов искусственного интеллекта, глубоко обсуждается ключевая роль упаковочных подложек в чипах искусственного интеллекта и раскрываются проблемы, с которыми сталкиваются подложки для упаковки чипов искусственного интеллекта.