桐光半導体の生産能力拡張計画

2024-12-25 01:15
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東光半導体は2024年にiC基板の生産能力を約30万枚、2025年には50万~60万枚の生産能力を達成する計画だ。さらに、同社は165万トンの炭化ケイ素合成粉末生産ラインの建設にも投資する計画だ。