Tongguang puslaidininkių pajėgumų išplėtimo planas

„Tongguang Semiconductor“ planuoja 2024 m. pasiekti maždaug 300 000 vienetų IC substratų gamybos pajėgumus, o 2025 m. – 500 000–600 000 vienetų gamybos pajėgumus. Be to, bendrovė taip pat planuoja investuoti į 1,65 mln. tonų sveriančios silicio karbido sintetinių miltelių gamybos linijos statybą.