Tyco Tianrun Hunan 6-Zoll Wafer Linn huet méi wéi 30.000 Stéck Tape-Out a Verkaf ofgeschloss

Dem Tyco Tianrun Hunan seng 6-Zoll Wafer Linn huet de Tape-Out a Verkaf vu méi wéi 30.000 Wafers ofgeschloss, an huet déi strikt Fabrikaudits vun den auslänneschen an auslänneschen éischten Hiersteller erfollegräich duerchgesat. Zousätzlech huet Peking seng 8-Zoll Wafer Linn ugefaang mam Bau a gëtt erwaart an d'Produktioun am Joer 2025 gesat ze ginn. Tyco Tianrun huet eng Rei vun neie Produiten lancéiert, dorënner 1200V SiC MOSFET, etc., an huet bemierkenswäert Resultater an der Applikatioun vun héich-Muecht Opluedstatiounen Moduler erreecht.