晶湛半導體完成多輪融資，蔚來資本等參與投資

自2012年成立以來，晶湛半導體已順利完成8輪融資，包括2022年3月的B+輪融資、2022年12月的C輪融資以及2023年12月的C+輪融資，總融資金額達數億元。投資者包括蔚來資本、美團龍珠、高瓴資本等眾多知名機構。