北京天科合達半導體股份有限公司與英飛凌簽訂長期供貨協議

北京天科合達半導體股份有限公司是全球主要的SiC晶片生產商之一。該公司與德國半導體製造商英飛凌科技股份公司簽訂了長期銷售合同，將從2023年至2025年向英飛凌銷售6英寸導電型碳化矽基板產品。根據合同，三年內的銷售額預計將達到13.93億元。此外，天科合達已成功研發出8吋導電型碳化矽基板，並計畫在未來擴大其產銷規模。