華為聯手哈工大申請鑽石半導體材料專利

華為公司與哈爾濱工業大學共同申請的鑽石半導體材料專利引發關注。這項名為「基於矽和鑽石的三維整合晶片的混合鍵合方法」的專利，展示了鑽石作為超寬禁帶半導體材料的潛力。相關公司股價因此上漲。