ファーウェイはハルビン工業大学と提携してダイヤモンド半導体材料の特許を申請した

ファーウェイとハルビン工業大学が共同出願したダイヤモンド半導体材料の特許が注目を集めている。 「シリコンとダイヤモンドをベースにした三次元集積チップのハイブリッド接合方法」と題されたこの特許は、超ワイドバンドギャップ半導体材料としてのダイヤモンドの可能性を実証している。これを受けて関連企業の株価も上昇した。