화웨이, 하얼빈 공과대학과 협력해 다이아몬드 반도체 소재 특허 출원

화웨이와 하얼빈공업대학이 공동으로 출원한 다이아몬드 반도체 소재 특허가 주목을 받고 있다. "실리콘과 다이아몬드를 기반으로 한 3차원 집적 칩을 위한 하이브리드 접합 방법"이라는 제목의 이 특허는 초광대역 밴드갭 반도체 소재로서 다이아몬드의 잠재력을 보여줍니다. 이에 따라 관련 기업들의 주가도 상승했다.