Huawei werkte samen met het Harbin Institute of Technology om een ​​patent aan te vragen voor diamanthalfgeleidermaterialen

Het patent op diamanthalfgeleidermateriaal dat gezamenlijk is aangevraagd door Huawei en het Harbin Institute of Technology heeft de aandacht getrokken. Het patent, getiteld "Een hybride bindingsmethode voor driedimensionale geïntegreerde chips op basis van silicium en diamant", demonstreert het potentieel van diamant als halfgeleidermateriaal met ultrabrede bandafstand. De aandelenkoersen van verbonden bedrijven stegen daardoor.