Huawei se asoció con el Instituto de Tecnología de Harbin para solicitar una patente para materiales semiconductores de diamante

La patente de material semiconductor de diamante solicitada conjuntamente por Huawei y el Instituto de Tecnología de Harbin ha llamado la atención. La patente, titulada "Un método de unión híbrida para chips integrados tridimensionales basados ​​en silicio y diamante", demuestra el potencial del diamante como material semiconductor de banda prohibida ultra ancha. Como resultado de ello, los precios de las acciones de las empresas relacionadas subieron.