Huawei ha collaborato con l'Harbin Institute of Technology per richiedere un brevetto sul materiale semiconduttore di diamante

Il brevetto sul materiale semiconduttore diamantato applicato congiuntamente da Huawei e dall'Harbin Institute of Technology ha attirato l'attenzione. Il brevetto, intitolato "Un metodo di legame ibrido per chip integrati tridimensionali basati su silicio e diamante", dimostra il potenziale del diamante come materiale semiconduttore con bandgap ultra ampio. Di conseguenza, i prezzi delle azioni delle società collegate sono aumentati.