Huawei объединилась с Харбинским технологическим институтом, чтобы подать заявку на патент на алмазный полупроводниковый материал

Патент на алмазный полупроводниковый материал, поданный совместно Huawei и Харбинским технологическим институтом, привлек внимание. Патент под названием «Гибридный метод соединения трехмерных интегрированных чипов на основе кремния и алмаза» демонстрирует потенциал алмаза как полупроводникового материала со сверхширокозонной зоной. В результате цены акций связанных компаний выросли.