Huawei, elmas yarı iletken malzeme patentine başvurmak için Harbin Teknoloji Enstitüsü ile iş birliği yaptı

Huawei ve Harbin Teknoloji Enstitüsü'nün ortaklaşa uyguladığı elmas yarı iletken malzeme patenti dikkat çekti. "Silikon ve elmas bazlı üç boyutlu entegre çipler için hibrit bir bağlama yöntemi" başlıklı patent, elmasın ultra geniş bant aralıklı bir yarı iletken malzeme olarak potansiyelini ortaya koyuyor. Bunun sonucunda ilgili şirketlerin hisse fiyatları yükseldi.