Huawei се обедини с Харбинския технологичен институт, за да кандидатства за патент за диамантен полупроводников материал

Патентът за диамантен полупроводников материал, прилаган съвместно от Huawei и Харбинския технологичен институт, привлече вниманието. Патентът, озаглавен „Метод на хибридно свързване за триизмерни интегрирани чипове, базирани на силиций и диамант“, демонстрира потенциала на диаманта като полупроводников материал с ултраширока лента. В резултат цените на акциите на свързани компании се повишиха.