Huawei nawiązał współpracę z Harbin Institute of Technology, aby ubiegać się o patent na diamentowe materiały półprzewodnikowe

Uwagę przykuł patent na diamentowy materiał półprzewodnikowy zgłoszony wspólnie przez Huawei i Harbin Institute of Technology. Patent zatytułowany „Hybrydowa metoda łączenia trójwymiarowych zintegrowanych chipów na bazie krzemu i diamentu” demonstruje potencjał diamentu jako materiału półprzewodnikowego o ultraszerokiej przerwie wzbronionej. W efekcie wzrosły ceny akcji spółek powiązanych.