A Huawei összefogott a Harbin Institute of Technology-val, hogy szabadalmat kérjen gyémánt félvezető anyagokra

A Huawei és a Harbin Institute of Technology által közösen benyújtott gyémánt félvezető anyagok szabadalma felkeltette a figyelmet. A „Hibrid kötési módszer szilícium és gyémánt alapú háromdimenziós integrált chipekhez” című szabadalom bemutatja a gyémántban rejlő lehetőségeket ultraszéles sávszélességű félvezető anyagként. Ennek hatására a kapcsolt vállalkozások részvényeinek árfolyama emelkedett.