„Huawei“ kartu su Harbino technologijos institutu pateikė paraišką dėl deimantinės puslaidininkinės medžiagos patento

Deimantinės puslaidininkinės medžiagos patentas, bendrai taikomas Huawei ir Harbino technologijos instituto, sulaukė dėmesio. Patentas, pavadintas „Hibridinio sujungimo metodas trimačiams integruotiems lustams silicio ir deimanto pagrindu“, parodo deimanto, kaip itin plačios juostos puslaidininkinės medžiagos, potencialą. Dėl to kilo susijusių įmonių akcijų kainos.