Huawei tegi koostööd Harbini Tehnoloogiainstituudiga, et taotleda patenti teemantpooljuhtmaterjalidele

Huawei ja Harbini Tehnoloogiainstituudi ühiselt taotletud teemantpooljuhtmaterjali patent on äratanud tähelepanu. Patent pealkirjaga "Ränil ja teemandil põhinevate kolmemõõtmeliste integreeritud kiipide hübriidühendusmeetod" demonstreerib teemandi potentsiaali ülilaia ribalaiusega pooljuhtmaterjalina. Selle tulemusena tõusid sidusettevõtete aktsiate hinnad.