हुआवेई ने डायमंड सेमीकंडक्टर सामग्री के पेटेंट के लिए आवेदन करने के लिए हार्बिन इंस्टीट्यूट ऑफ टेक्नोलॉजी के साथ मिलकर काम किया

हुआवेई और हार्बिन इंस्टीट्यूट ऑफ टेक्नोलॉजी द्वारा संयुक्त रूप से लागू किए गए डायमंड सेमीकंडक्टर सामग्री पेटेंट ने ध्यान आकर्षित किया है। पेटेंट, जिसका शीर्षक "सिलिकॉन और हीरे पर आधारित त्रि-आयामी एकीकृत चिप्स के लिए एक हाइब्रिड बॉन्डिंग विधि" है, एक अल्ट्रा-वाइड-बैंडगैप सेमीकंडक्टर सामग्री के रूप में हीरे की क्षमता को प्रदर्शित करता है। परिणामस्वरूप संबंधित कंपनियों के शेयर की कीमतें बढ़ीं।