Huawei bekerja sama dengan Harbin Institute of Technology untuk mengajukan paten bahan semikonduktor berlian

Paten bahan semikonduktor berlian yang diterapkan bersama oleh Huawei dan Institut Teknologi Harbin telah menarik perhatian. Paten bertajuk "Metode ikatan hibrid untuk chip terintegrasi tiga dimensi berdasarkan silikon dan berlian" menunjukkan potensi berlian sebagai bahan semikonduktor celah pita ultra lebar. Imbasnya, harga saham perusahaan terkait pun naik.