Huawei bekerjasama dengan Institut Teknologi Harbin untuk memohon paten bagi bahan semikonduktor berlian

Paten bahan semikonduktor berlian yang digunakan bersama oleh Huawei dan Institut Teknologi Harbin telah menarik perhatian. Paten itu, bertajuk "Kaedah ikatan hibrid untuk cip bersepadu tiga dimensi berdasarkan silikon dan berlian," menunjukkan potensi berlian sebagai bahan semikonduktor celah jalur ultra lebar. Harga saham syarikat berkaitan meningkat akibatnya.