Huawei გაერთიანდა ჰარბინის ტექნოლოგიის ინსტიტუტთან, რათა განაცხადოს ალმასის ნახევარგამტარული მასალის პატენტი

ყურადღება მიიპყრო ალმასის ნახევარგამტარული მასალის პატენტმა, რომელიც ერთობლივად გამოიყენეს Huawei-მ და Harbin Technology Institute-მა. პატენტი სახელწოდებით "ჰიბრიდული შემაკავშირებელი მეთოდი სამგანზომილებიანი ინტეგრირებული ჩიპებისთვის, რომელიც დაფუძნებულია სილიციუმზე და ალმასზე", ასახავს ალმასის, როგორც ულტრა ფართო ზოლიანი ნახევარგამტარული მასალის პოტენციალს. შედეგად გაიზარდა დაკავშირებული კომპანიების აქციების ფასი.