Tesla는 TSMC의 3nm 공정 칩을 사용할 계획입니다.

보도에 따르면 Tesla는 내년에 TSMC에서 3nm 공정 칩 파운드리 계획을 시작할 계획입니다. TSMC의 비자동차 등급 N3P 프로세스는 Tesla가 차세대 FSD 칩을 만드는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다. TSMC의 N3P 공정은 2024년 하반기 양산에 들어갈 예정이다. N3E 공정과 비교해 동일한 전력으로 속도를 5% 높이거나, 전력 소모를 5~10% 줄일 수 있다. , 밀도는 원본의 1.04배입니다.