টেসলা TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া চিপ ব্যবহার করার পরিকল্পনা করেছে

রিপোর্ট অনুযায়ী, Tesla আগামী বছর TSMC-তে তার 3nm প্রক্রিয়া চিপ ফাউন্ড্রি প্ল্যান চালু করার পরিকল্পনা করছে। আশা করা হচ্ছে যে TSMC-এর অ-অটোমোটিভ-গ্রেড N3P প্রক্রিয়া টেসলাকে পরবর্তী প্রজন্মের FSD চিপ তৈরি করতে সাহায্য করবে। TSMC-এর N3P প্রক্রিয়াটি 2024 সালের দ্বিতীয়ার্ধে উৎপাদন করা হবে বলে আশা করা হচ্ছে। N3E প্রক্রিয়ার সাথে তুলনা করে, একই শক্তির অধীনে, গতি 5% বাড়ানো যেতে পারে, বা বিদ্যুতের খরচ 5%-10% কমানো যেতে পারে। , এবং ঘনত্ব মূলের 1.04 গুণ।