טסלה מתכננת להשתמש בשבבי תהליך TSMC 3nm

על פי דיווחים, טסלה מתכננת להשיק את תוכנית היציקה של שבבי תהליך 3nm שלה ב-TSMC בשנה הבאה. צפוי שתהליך ה-N3P שאינו בדרגת רכב של TSMC יעזור לטסלה ליצור את הדור הבא של שבבי FSD. תהליך ה-N3P של TSMC צפוי לצאת לייצור במחצית השנייה של 2024. בהשוואה לתהליך N3E, תחת אותו הספק, ניתן להגביר את המהירות ב-5%, או להפחית את צריכת החשמל ב-5%-10% , והצפיפות היא פי 1.04 מהמקורי.