安建半導體完成B輪融資，募集資金用於產品研發及工廠建設

安建半導體成立於2021年7月，是一家專注於半導體功率元件研發生產的企業。成立不到三年時間，安建半導體已成功完成3輪融資，包括2022年3月的1.8億人民幣B輪融資。 B輪融資的投資者包括超越摩爾投資、弘鼎資本、龍鼎投資、聯和資本、君盛投資、金建誠投資、萬有引力資本等眾多機構。募集資金將主要用於高、低壓MOS和IGBT全系列產品開發、SiC元件開發和IGBT模組封測廠建設。