安建半導體完成1.8億人民幣B輪融資，用於產品研發及工廠建設

安建半導體在成立不到三年的時間裡，已完成3輪融資，其中包括2022年3月的1.8億人民幣B輪融資。募集資金將主要用於高、低壓MOS和IGBT全系列產品開發、SiC元件開發和IGBT模組封測廠建設。