意法半導體與多家主機廠達成供應協議，加強碳化矽元件市場地位

義法半導體在車規級碳化矽元件出貨量已超過1億顆，已與20家主機廠達成供應協議。此外，公司與欣銳科技簽署策略合作協議，共同開發車載充電機（OBC）平台方案，並將碳化矽MOSFET推廣至電動車和充電樁領域。