Mitsubishi Electric og Nexperia samarbejder om at udvikle siliciumcarbid MOSFET diskrete produkter og emballageteknologi

På grund af sine fordele i modulemballagebranchen udvider Mitsubishi Electric ikke kun sin egen chipproduktionskapacitet, men samarbejder også med Nexperia om at udvikle siliciumcarbid MOSFET diskrete produkter og emballageteknologi. Samarbejdet mellem de to parter har til formål at imødekomme markedets efterspørgsel og fremme udviklingen af ​​siliciumcarbidindustrien.