Mitsubishi Electric ve Nexperia, silisyum karbür MOSFET ayrık ürünleri ve paketleme teknolojisini geliştirmek için işbirliği yapıyor

Modül paketleme işindeki avantajları nedeniyle Mitsubishi Electric, yalnızca kendi çip üretim kapasitesini genişletmekle kalmıyor, aynı zamanda silisyum karbür MOSFET ayrık ürünleri ve paketleme teknolojisini geliştirmek için Nexperia ile işbirliği yapıyor. İki taraf arasındaki işbirliği, pazar talebini karşılamayı ve silisyum karbür endüstrisinin gelişimini teşvik etmeyi amaçlıyor.