Mitsubishi Electric in Nexperia sodelujeta pri razvoju diskretnih izdelkov in tehnologije pakiranja MOSFET iz silicijevega karbida

Zaradi svojih prednosti v poslovanju z embalažo modulov Mitsubishi Electric ne le širi lastne proizvodne zmogljivosti čipov, ampak tudi sodeluje z Nexperio pri razvoju diskretnih izdelkov in tehnologije pakiranja iz silicijevega karbida MOSFET. Namen sodelovanja med obema stranema je zadovoljiti povpraševanje na trgu in spodbuditi razvoj industrije silicijevega karbida.