Mitsubishi Electric a Nexperia spolupracují na vývoji diskrétních produktů a obalové technologie MOSFET z karbidu křemíku

Díky svým výhodám v oblasti balení modulů Mitsubishi Electric nejen rozšiřuje svou vlastní kapacitu výroby čipů, ale také spolupracuje se společností Nexperia na vývoji diskrétních produktů MOSFET z karbidu křemíku a obalové technologie. Cílem spolupráce mezi oběma stranami je uspokojit poptávku na trhu a podporovat rozvoj průmyslu karbidu křemíku.