Mitsubishi Electric і Nexperia співпрацюють над розробкою дискретних продуктів і технології упаковки на МОП-транзисторах з карбіду кремнію

Завдяки своїм перевагам у бізнесі упаковки модулів Mitsubishi Electric не тільки розширює власні потужності з виробництва мікросхем, але також співпрацює з Nexperia для розробки дискретних продуктів і технології упаковки на МОП-транзисторах з карбіду кремнію. Співпраця між двома сторонами спрямована на задоволення ринкового попиту та сприяння розвитку промисловості карбіду кремнію.