Mitsubishi Electric và Nexperia hợp tác phát triển các sản phẩm và công nghệ đóng gói MOSFET silicon cacbua rời

Nhờ lợi thế trong lĩnh vực kinh doanh bao bì mô-đun, Mitsubishi Electric không chỉ mở rộng năng lực sản xuất chip của riêng mình mà còn hợp tác với Nexperia để phát triển các sản phẩm rời rạc MOSFET silicon cacbua và công nghệ đóng gói. Sự hợp tác giữa hai bên nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường và thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp cacbua silic.