ROHM stellt 8-Zoll-Wafer auf die Produktion von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern um

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Rohm plant, im Jahr 2025 auf die Produktion von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern auf einer 8-Zoll-Waferlinie umzustellen und Ende 2024 den Betrieb aufzunehmen. Ziel ist es, die Produktionskapazität für Siliziumkarbid im Jahr 2025 auf mehr als das 6,5-fache der Kapazität im Jahr 2021 zu steigern und einen Marktanteil von 30 % anzustreben.