Rohm wafer 8 ນິ້ວປ່ຽນໄປສູ່ການຜະລິດ semiconductor ພະລັງງານ silicon carbide

Rohm ວາງແຜນທີ່ຈະປ່ຽນໄປສູ່ການຜະລິດ semiconductor ພະລັງງານ silicon carbide ໃນສາຍ wafer 8 ນິ້ວໃນປີ 2025 ແລະເລີ່ມດໍາເນີນການໃນທ້າຍປີ 2024. ​ເປົ້າ​ໝາຍ​ແມ່ນ​ຈະ​ເພີ່ມ​ກຳລັງ​ການ​ຜະລິດ​ຊິ​ລິ​ຄອນ​ຄາ​ໄບ​ໃນ​ປີ 2025 ​ໃຫ້​ຫຼາຍ​ກວ່າ 6,5 ​ເທົ່າ​ໃນ​ປີ 2021 ​ແລະ ສູ້​ຊົນ​ຍາດ​ແຍ່ງ​ເອົາ​ສ່ວນ​ແບ່ງ​ຕະຫຼາດ 30%.