Ang Rohm na 8-pulgada na wafer ay lumipat sa paggawa ng semiconductor ng kapangyarihan ng silicon carbide

Plano ni Rohm na lumipat sa paggawa ng silicon carbide power semiconductor sa isang 8-pulgadang linya ng wafer sa 2025 at simulan ang mga operasyon sa katapusan ng 2024. Ang layunin ay pataasin ang kapasidad ng produksyon ng silicon carbide sa 2025 sa higit sa 6.5 beses kaysa noong 2021 at magsikap para sa 30% na bahagi ng merkado.