Chuangrui Spectrum continua a investire in ricerca e sviluppo per promuovere l'applicazione della tecnologia di rilevamento dei difetti dei wafer SiC

Chuangrui Spectrum ha recentemente completato un round di finanziamento Pre-A di quasi 100 milioni di yuan, con i fondi utilizzati principalmente per la ricerca e lo sviluppo tecnologico e l'espansione della capacità produttiva. Il CEO dell'azienda, il dottor Chen Yuzhong, ha affermato di aver compiuto importanti progressi tecnologici nel campo del rilevamento dei difetti dei wafer SiC e di aver sviluppato con successo una varietà di apparecchiature speciali per risolvere il problema del rilevamento non distruttivo dei difetti di dislocazione sui substrati SiC. Attualmente, la serie DiSpec di apparecchiature di test è stata implementata e ha iniziato a essere spedita a clienti leader nazionali e internazionali. In futuro, la società utilizzerà questo round di finanziamento per continuare ad aumentare gli investimenti in ricerca e sviluppo, promuovere l'applicazione della tecnologia di rilevamento dei difetti dei wafer SiC e della tecnologia di rilevamento dei pannelli fotovoltaici in perovskite e raggiungere l'obiettivo delle spedizioni di massa.